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Si el producto presenta alguna falla técnica posterior a los 7 días hábiles, será derivado al servicio técnico oficial de la marca (CAS autorizado) para diagnóstico y trámite de garantía conforme a las políticas del fabricante.
Plazo de evaluación oficial: entre 7 a 30 días hábiles según la marca.
La garantía no cubre daños atribuibles a:
Función: La pasta térmica se aplica entre la superficie metálica del procesador (o del chip de la GPU) y el disipador de calor para llenar las micro-hendiduras y mejorar la transferencia de calor.
Conductividad Térmica: 0.8 W/meter-°C, lo cual indica la capacidad de la pasta térmica para transferir el calor desde el procesador hacia el disipador de calor de manera eficiente.
Cantidad: Viene en un tubo de 2 gramos (2g), suficiente para múltiples aplicaciones debido a que se usa solo una pequeña cantidad en cada aplicación.
Aplicación: Adecuada para procesadores de computadora, unidades de procesamiento gráfico (GPU), chipsets y otros componentes que requieran una mejor gestión térmica para evitar el sobrecalentamiento.
Material: Formulada generalmente a base de silicona, óxido de zinc, óxido de aluminio u otros materiales que ofrecen una buena conductividad térmica y son no conductores eléctricos para evitar cortocircuitos.
Uso: Esencial para ensamblar o mantener sistemas de computadora que requieran refrigeración eficiente para garantizar el rendimiento óptimo y la vida útil de los componentes.